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cree与安森美半导体签署sic晶圆片多年期供应协议

昨(7)日,科锐(cree)宣布与安森美半导体(on semiconductor)签署多年期协议,将为安森美半导体生产和供应wolfspeed碳化(sic)晶圆片。

  https://www.alighting.cn/news/20190808/163734.htm2019/8/8 9:31:44

衬底uv led四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

衬底uv led四芯系列玻璃封装产品,为晶能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

盛唐导热脂sc-100 系数1.0——2021神灯奖申报技术

盛唐导热脂sc-100 系数1.0,为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201110/169763.htm2020/11/10 17:33:51

丝密特 高散热高导热脂3.0——2021神灯奖申报技术

丝密特 高散热高导热脂3.0,为中山市丝密特胶制品有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170543.htm2021/1/26 14:33:34

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

氮化铝薄膜改善led散热性能的研究

研究了氮化铝薄膜对 led 灯散热情况的影响,并与导热脂(ks609)涂层的散热效果进行了比较, 结果表明:导热涂层能加强 led 的散热,氮化铝薄膜散热效果优于导热脂;对红

  https://www.alighting.cn/resource/20130304/125968.htm2013/3/4 13:53:37

重磅!晶能光电创始人江风益教授当选中国科学院院士

11月22日,2019年新当选科学院院士名单正式公布。衬底led技术发明人、晶能光电创始人、南昌大学副校长江风益教授赫列其中,这是国家对其科学成就的最高荣誉,也是继衬底le

  https://www.alighting.cn/news/20191122/165240.htm2019/11/22 10:37:20

imec发布200毫米cmos衬底晶片生产技术

imec(interuniversity microelectronics centre,欧洲微电子研究中心)近日发布其最新的衬底晶片。在一项名为氮化镓工业联盟计划(iia

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188291.html2011/6/4 14:34:00

东芝宣布基白光led封装产品开始量产

led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm晶圆上制造氮化镓led的工艺,而东芝目前已将

  https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51

比利时大功率led新技术 用基氮化鎵

比利时研究中心(imec)推出一项联合开发计划,目标是降低氮化鎵(gan)技术成本,采用大直径的基氮化鎵(gan-on-si),并开发高效率、大功率白光led,致力于推动氮化

  https://www.alighting.cn/news/2009721/V20310.htm2009/7/21 11:27:11

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