站内搜索
与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
结果表明, 当超薄层bcp的厚度从0. 1nm 逐渐增加到4. 0nm时, 器件的el光谱实现了绿光-蓝绿光-蓝光的变化; bcp层有效地调节了载流子的复合区域, 改变了器件的发
https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:46:40
高功率户外cob集成技术应用，为广州市鸿利光电股份有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83896.htm2015/3/27 17:05:19
36w高功率led 帕灯 3000lm，为 深圳中微子光电有限公司 2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136628.htm2016/1/21 11:01:14
高功率指向性光集成系统，为深圳市环基实业有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139137.htm2016/4/11 13:24:08
高功率覆晶cob光源，为旭宇光电（深圳）股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139252.htm2016/4/12 18:10:45
艾笛森今年推出多款符合市场需求及环境保护的高功率led产品，edipower ii hr系列、edilex投射灯模块(slm-spot light module)、edilex灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122522.htm2012/9/20 10:43:01
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自熙正照明有限公司 研发总监 杨传行主讲的关于介绍《小功率led照明光源的系统解决方案》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2014/6/20 11:50:34
自从yag，氮化物，硅酸盐荧光粉导入半导体封装后，很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读，led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。
https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40
