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倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

2012 led封装市场现况分析

一位不愿具名的分析师则对记者表示,早在2月份,led行业已出现回暖信号,到3月份明显回暖。首先是台湾地区的led芯片封装厂商订单好转,产能利用率上升。通过区域传导,内地led企

  https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55

分析国内led封装业 横纵整合助力发展

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工

  https://www.alighting.cn/news/20100126/95370.htm2010/1/26 0:00:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

装企业都是通过在封装前的镜检与封装后的分检来保证led封装质量。封装前的镜检即在封装前对用显微镜对原材料芯片进行人工外观检查,观察芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑、芯片尺寸及电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

永丰金证券台湾led芯片封装厂营收平稳

台湾led族群股价进入整理,尤其亿光、佰鸿短线跌幅深。主要受到电子淡季度、许中小尺寸消费性电子产品实际终端需求不如预期、led芯片跌价趋势确立等负面因素冲击,加上产业长线利

  https://www.alighting.cn/news/20080604/91580.htm2008/6/4 0:00:00

lamp-led封装工艺流程图

本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程,推荐下载了解。

  https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21

三安光电将建国内最大led芯片基地

三安光电光电产业化项目占地1200亩,将建成国内最大的led芯片基地,计划明年3月一期建成投产。

  https://www.alighting.cn/news/20141226/110315.htm2014/12/26 10:21:46

led封装技术(超全面)

很全面的led封装技术介绍资料

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06

外延改善led芯片esd性能的方法

esd耐受电压是反映led芯片性能的一项重要指标,可用于评估led在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率,是目前led研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le

  https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19

德豪再度“砸钱”至倒装芯片为哪般?

德豪润达6月14日晚间发布定增预案,募集资金总额不超过45亿元,将主要用于“led倒装芯片项目”和“led芯片封装项目”。

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130163.htm2015/6/16 9:35:37

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