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基于LED分布的摩托车信号配光设计

为了解决目前LED摩托车信号光效低成本高的问题,提出了一种基于LED分布数学模的新方法.进一步采用tracepro光学仿真软件对该方法设计的LED摩托车制动进行了模

  https://www.alighting.cn/2011/12/15 10:54:51

大功LED结构探讨

来自瑞德桑(北京)节能科技有限公司的关于《大功LED结构探讨》的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125959.htm2013/3/5 11:17:55

大功白光LED封装技术可靠性研究

首先介绍了大功白光LED封装的前景和其主要功能,然后对大功白光LED封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺外封胶选取大尺寸晶片封装可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

LED防爆成新利基 2020年产值估达15.5亿元

台湾光电协进会(pida)表示,LED防爆具产值至2020年可达2.48亿美元(折合人民币约15.5亿元)规模。

  https://www.alighting.cn/news/20150217/82847.htm2015/2/17 11:41:52

技术:常用大功LED芯片制作方法

为了获得大功LED器件,有必要准备一个合适的大功LED面板芯片。国际社会通常是大功LED芯片的制造方法归纳如下:

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22

大功LED驱动电源的设计

该文根据大功LED的工作特性,对市场上常见的大功LED驱动电源进行了分析,并提出了大功白色LED在路照明应用中,其驱动电源需要满足的多个设计要素。

  https://www.alighting.cn/2013/5/24 10:44:43

大功LED导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功LED 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光LED 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

大功cob_LED的导热问题及解决方案

cob LED 越来越多被LED 厂家接受,使用cob 最常遇到的问题是,这么大的功集中于很小的面积内,散热的问题如何解决?首先是热量如何导出,采用什么样的界面材料好呢?而采

  https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:23:35

大功LED封装有限元热分析

介绍了有限元软件在大功LED 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的LED 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功以及

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46

晶能光电推出光效超120lm/w硅基大功LED芯片

晶能光电此次共推出包含28 *2835*3545*45和55 *55在内的四款硅基大功芯片,发光效已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

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