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本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
士发表了《大功率gan led技术》的专题演
https://www.alighting.cn/news/20110808/108974.htm2011/8/8 19:57:21
一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率led封装与应用中的热管理》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50
%的故障来自于led温度过高，并且在负载在额定功率的一半情况下温度每升高20摄氏度，故障率就上升一
https://www.alighting.cn/resource/20110628/127489.htm2011/6/28 10:29:24
在绿色照明领域,既要体现节能,又要具备较高的光效,大功率led驱动设计显得越来越重要。针对大功率led的特性,研究设计了适用于不同参数指标的白光led的驱动与控制系统。该系统以单
https://www.alighting.cn/2011/9/29 14:21:57
本工作对比研究了蓝宝石图形衬底(pss)和平面衬底(non-pss)上制备gan基45mil功率型led芯片的光电特性。相比较平面衬底，在pss衬底上制备的大功率芯片的发光效率提
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44
led路灯系统的高效率电源驱动器的设计，其首要的目的就是保证路灯的高频率工况，同时防止供电系统中的干扰侵入到路灯系统中而造成损坏。其次，利用多种复合电路和晶体管来提高供电过程
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125161.htm2013/11/1 11:05:49
首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
近期，晶能光电宣布其硅衬底大功率led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试，公司现可根据需要提供lm80测试数据。
https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10
高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率led封装产品，契合市场应用需求，晶台光电不断推陈出新，再次推出新品，引领封装市场发展。
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07
