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大功LED灯珠与散热器直焊结构散热效果分析

散热是制约大功LED发展的瓶颈,为了更好地解决散热问题,采用新型冷喷涂技术,在铝合金散热器表面喷涂铜层,实现了LED灯珠与散热器的直焊,取代了目前使用导热硅胶等热界面材料压

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125803.htm2013/3/27 15:08:30

晶能光电推出光效超120lm/w硅基大功LED芯片

晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功芯片,发光效已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

硅基氮化镓在大功LED的研发及产业化

日前,在广州举行的2013年LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅衬底LED研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功LED的研发及产业化”的报告,

  https://www.alighting.cn/resource/20130627/125479.htm2013/6/27 10:44:37

大功LED恒流驱动电路的设计分析与实例

虽然大功LED现在还不能大规模取代传统的照明灯具,但它们在室内外装饰、特种照明方面有着越来越广泛的应用

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21428.htm2009/10/29 10:06:10

倒装芯片衬底粘接材料对大功LED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功发光二极管器件,描述了大功LED器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

国星公佈研究成果 基于新型基板的大功LED器件

h;基于新型基板的大功LED

  https://www.alighting.cn/news/20101014/105030.htm2010/10/14 0:00:00

安华高推出业内最小尺寸1瓦 LED

avago technologies(安华高科技)近日宣布推出面向固态照明应用的业内最小尺寸之一的大功LED产品

  https://www.alighting.cn/news/2009224/V18874.htm2009/2/24 10:53:53

09中照奖提名奖:hb型大功LED路灯

2009年中照照明奖颁奖仪式暨获奖项目报告会经照明企事业单位积极申报,由中国照明学会组织专家评选,经评审委员会审议通过,“hb型大功LED路灯”获第四届中照照明奖照明工程设计

  https://www.alighting.cn/case/200967/V5710.htm2009/6/7 15:13:30

晶能光电硅衬底大功LED通过10000小时lm80测试

5月21日,晶能光电宣布其硅衬底大功LED芯片系列已经通过了10,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80 10,000小时测试数据。

  https://www.alighting.cn/news/20140522/110824.htm2014/5/22 10:11:13

大功LED照明的恒流驱动技术

大功LED照明的恒流驱动技术》内容提纲:一、大功LED照明概述;二、LED特性与驱动要求;三、LED恒流驱动技术;四、LED驱动设计技巧;五、我们的工作;六、总结与展望。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/141641_97.htm2011/7/25 14:16:41

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