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护和温度自动调节功能失效时铝基板最高温度试验 打开灯具面盖，短路温控开关，断开负温度系数热敏电阻（ntc），使灯具失去温度保护和 自动调节功能，保证灯具全程满功率工作。在灯
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120496.html2010/12/13 22:33:00
性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验 方案 gb17743-1999电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法 gb17625.1-2003电磁兼
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00
伤具有潜在性。 (3). 随机性 静电的产生也有随机性。其损坏也具有随机性。 (4).复杂性 静电放电损伤的失效分析工作，因电子产品的精、细、微小的结构特点 而费时
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120412.html2010/12/13 14:44:00
点合金结构的变化—imc增厚, 焊点变脆,机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数 迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致组 件失效。 热设计的目
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120402.html2010/12/13 14:38:00
料。 (六)led封装设计 直插式led的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。贴片式led的设计尤其是顶部发光top型smd处在不断发展之
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
负输出电流的驱动ic在灯具狭小空间散热不畅,容易疲劳和早期失效。 3. 驱动芯片的输出电流必需长久恒定,led光源才能稳定发光,亮度不会闪烁;同一批驱动芯片在同等条件下使用,
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118986.html2010/12/8 13:42:00
冷地区的推广应用，需解决以下几个方面的关键技术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118984.html2010/12/8 13:38:00
于百分之几的坎德拉每平方米亮度的变化过程及终极状态。 22. 应急照明 emergency lighting 因正常照明的电源失效而启用的照明。 23. 采光系
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/12/7/118691.html2010/12/7 11:20:00
统的失效占整个半导体失效模式的比例是25％～30
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
能和膨胀系数要连续匹配。避免导热通道中产生散热瓶颈或因封装物质的膨胀或收缩产生的形变应力，使欧姆接触、固晶界面的位移增大，造成led开路和突然失效。 目前测量半导体器件工作温度及热
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
