检索首页
阿拉丁已为您找到约 16603条相关结果 (用时 0.0135802 秒)

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

下一代led封装,会是csp吗?

几年前当我在s公司时,就曾力推过csp,当时引起市场一片惊呼:是否会革了封装的命?什么芯片级封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸朋友索性称之为:“无封装”而名躁一时。

  https://www.alighting.cn/news/20190402/161456.htm2019/4/2 10:31:29

有机发光器件(oled)封装技术的研究现状分析

有机发光器件(oled)诞生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提高,人们幻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10

雷笛克扬州举行投产启用

扬州是中国江浙灯具集散地,也是led生产的重镇,包括璨圆、东贝、艾笛森等大都已在扬州设立生产据点,雷笛克为就近供应,昨天举行扬州投产启用典礼,可支应雷笛克未来三年的设备扩

  https://www.alighting.cn/news/201358/n581351501.htm2013/5/8 11:04:57

安森美半导体将关闭日本会津晶圆制造

关闭会津晶圆预计会淘汰目前会津约197个全职及94个合约职位。会津的所有产品将预计在2012年年初之前完成全部生产转移。安森美半导体团队将与生产产品来自会津的客户紧密合

  https://www.alighting.cn/news/20111019/114370.htm2011/10/19 10:02:10

led封装用环氧树脂的机理与特性详解

半导体(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施

  https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03

led封装市场竞争加剧推进产品创新

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41

台led封装宏齐转型效益持续展现,q3出货增温

宏齐公布去年获利不仅转亏为盈,全年每股税后纯益1.12元(新台币,下同)也是近三年最佳表現,今年该公司有新产能开出,加上红外线产出或看成长,全年业绩仍乐观看待。

  https://www.alighting.cn/news/20180823/158157.htm2018/8/23 9:45:14

led封装走向高度集成化,emc成封装市场一股新势力

近年来,受新技术、新材料、新工艺的快速驱动,led封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势,led封装形式持续走向高度集成化,emc led封装在此背景

  https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55

旺季来临 台湾led封装企业7月营收可观

台湾led产业第3季为传统旺季,但今年led tv背光拉货力道从6月开始减缓,持续影响到7月表现,幸而led照明成长力道仍强,多数封装7月合并营收较前一月成长,如华兴、东贝、艾

  https://www.alighting.cn/news/20130814/88281.htm2013/8/14 11:07:03

首页 上一页 45 46 47 48 49 50 51 52 下一页