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我国大功率led封装专利现状

d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率led封装可能的发展方

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

台积电、硅品涉足led封装 锁定高难度技术

继台积电宣示跨足led后段制程,封测大厂硅品精密亦积极切进led封装技术。硅品精密表示,锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场,凭借打线封装丰富经验,有信心在良率优于其他竞

  https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13

[市场分析]led封装技术改进是封装企业获得竞争力的必经之路

外延和芯片的散热结构固然重要,后续的封装散热设计也同样重要。

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22973.htm2010/3/3 8:49:55

封装产值增速回暖!小间距led屏市场再迎爆发?

近日,不少led封装厂商频频扩产增收,最新披露的业绩数据令人眼前一亮。led封装产值增速回暖,龙头封装企业大幅度盈利已成趋势,并且短期内还将持续。那么,在市场需求下,led封装

  https://www.alighting.cn/news/20170327/149252.htm2017/3/27 9:33:52

南韩led封装企业wooree集团斥资1亿美元在扬州兴建led基地

南韩led封装厂商wooree集团将投资1亿美元在江苏扬州兴建led生产基地,该项目日前已正式启动,计划2011年q1建成投产。

  https://www.alighting.cn/news/20100812/116436.htm2010/8/12 0:00:00

2014led占中国封装市场39% 木林森中国厂第一

根据trendforce旗下绿能事业处ledinside最新「2015中国led产业市场报告」显示,2014年中国led封装市场规模达86亿美元,年成长19%。

  https://www.alighting.cn/news/20150722/131163.htm2015/7/22 9:27:01

led封装设备基础知识

一份出自鸿利光电的关于介绍《led封装设备基础知识》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130508/125627.htm2013/5/8 17:54:31

led封装胶市场”隐形战争”持续 大者恒大局面渐现

从价格战到专利大战,再到逐鹿细分市场,led封装硅胶行业正历史着一场历时的新变革。在这场”爱恨纠缠”的变革背后,led照明市场正逐步趋向成熟,竞争从开始从单纯的价格比拼走向综合考

  https://www.alighting.cn/news/20160926/144495.htm2016/9/26 9:58:44

大陆led封装厂来势汹汹 挑战台厂规模优势

大陆led封装厂包括瑞丰、聚飞、鸿利等近年快速成长,其中规模最大的木林森在2月初对外公开募股,近期内将申请在深圳交易所上市。外资摩根士丹利表示,木林森近两年快速成长,营收从201

  https://www.alighting.cn/news/20150302/97100.htm2015/3/2 9:47:14

亿光聚焦led封装 瑞银估明年营收增10%

外资瑞银证券表示,过去担忧led封装厂亿光投入照明品牌,获利低、行销费用沉重。不过近来亿光似将重心转向获利较佳的封装事业,包括tv及广色域手机背光、rgb看板等,红外线、手机闪光

  https://www.alighting.cn/news/20150123/110244.htm2015/1/23 9:33:55

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