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良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57
度，新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面，有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜，用料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强度大、密封性好的淡黄色粘接层。因jgsl窗
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274731.html2012/5/16 21:28:51
好的韧性。在环氧树脂家族中,我们选择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274727.html2012/5/16 21:28:31
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274704.html2012/5/16 21:27:15
格可以降到荧光灯同样的水平吗？a：不可能；led涉及多种材料，且制程较为复杂，如led灯珠，生产时包含了支架、银胶、荧光粉、芯片、导电线等等，每一种材料都需要成本，每一道工序都需
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/5/12/274265.html2012/5/12 16:23:55
不管是在市场、显示屏方面，还是材料、设备上，led都存在着很大的优势，相信最近几年以至将来资源缺乏的时候，都是一股节能原动力，是人们生活上必不可少的一部分，只要点胶设备市场规
https://www.alighting.cn/news/20120508/89272.htm2012/5/8 14:04:55
在led tv背光模块制程方面，元利盛提供高精度的容积式定量阀点胶方案ldm-300，重量控制精度可达+/-1%，确保荧光涂布制程cie良率在99%以上。
https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122439.htm2012/5/8 10:51:15
在led tv背光模块制程方面，元利盛提供高精度的容积式定量阀点胶方案ldm-300，重量控制精度可达+/- 1%，确保荧光涂布制程cie良率在99%以上。
https://www.alighting.cn/news/20120507/113685.htm2012/5/7 10:17:01
