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cob封装技术在led照明上的应用

附件是深圳晶蓝德灯饰有限公司刘世全的《cob封装在照明上的应用》演讲资料,其中主要内容有什么是led cob封装;led cob封装的优点;led cob封装的应用案例。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11

李世玮:汽车照明所需要的关键led封装技术

键led封装技术”这一主题发表了精彩演讲。笔者整理了李世玮先生的演讲内容,分享给正在或计划在汽车照明之路行驶的照明人

  https://www.alighting.cn/news/20170628/151428.htm2017/6/28 16:55:50

隆达电子最新封装产品亮相2014亚展

隆达电子照明产品事业处处长黄道恒先生,6月10日于“2014新世纪led高峰论坛”中针对“先进led照明元件与应用技术发展”的主题发表演说。“2014新世纪led高峰论坛”是广

  https://www.alighting.cn/news/20140613/108547.htm2014/6/13 10:26:18

来势汹汹的flipchip 未来主流的封装技术

led产业目前供过于求,在各厂商削减价格进行激烈的市场竞争之时,全球led龙头大厂日亚化学株式会社(nichia)日前在台表示,面对市场恶性杀价竞争,唯有持续研发创新技术,才

  https://www.alighting.cn/news/20151224/135594.htm2015/12/24 9:53:47

为照明王金林参与编写《半导体照明技术知识读本》

广州为照明科技有限公司技术总监王金林凭借多年在led技术领域的积淀技术实力以及在为照明积累的室内外照明的技术经验,与梅霆共同执笔《半导体照明技术知识读本》的第二、三章的户外以

  https://www.alighting.cn/news/201395/n379355855.htm2013/9/5 11:01:45

2013年led行业热点技术盘点

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37

效5730——2017神灯奖申报技术

效5730,为旭宇电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148351.htm2017/2/21 16:48:46

csp调cob——2017神灯奖申报技术

csp调cob,为旭宇电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148352.htm2017/2/21 16:48:51

效led芯片——2017神灯奖申报技术

效led芯片,为 华灿电股份有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13

高效率、高可靠性紫外led封装技术研究

对硅胶和环氧树脂的紫外透过率、耐紫外辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外led封装方案。实验结果表明,新封装结构的led,发

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26

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