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剖析:led照明产业热、市场冷现

、采用更大尺寸晶圆制作工艺,也在不断的降低成本,近年来每年在以20%速度降低中,如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%,led照明的应用会上到一个新数量级市场规

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00

剖析:led照明产业热、市场冷现

、采用更大尺寸晶圆制作工艺,也在不断的降低成本,近年来每年在以20%速度降低中,如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%,led照明的应用会上到一个新数量级市场规

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30

剖析:led照明产业热、市场冷现

、采用更大尺寸晶圆制作工艺,也在不断的降低成本,近年来每年在以20%速度降低中,如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%,led照明的应用会上到一个新数量级市场规

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45

剖析:led照明产业热、市场冷现

、采用更大尺寸晶圆制作工艺,也在不断的降低成本,近年来每年在以20%速度降低中,如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%,led照明的应用会上到一个新数量级市场规

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262766.html2012/1/29 0:43:43

剖析:led照明产业热、市场冷现

、采用更大尺寸晶圆制作工艺,也在不断的降低成本,近年来每年在以20%速度降低中,如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%,led照明的应用会上到一个新数量级市场规

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31

剖析:led照明产业热、市场冷现

、采用更大尺寸晶圆制作工艺,也在不断的降低成本,近年来每年在以20%速度降低中,如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%,led照明的应用会上到一个新数量级市场规

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48

剖析:led照明产业热、市场冷现

、采用更大尺寸晶圆制作工艺,也在不断的降低成本,近年来每年在以20%速度降低中,如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%,led照明的应用会上到一个新数量级市场规

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279489.html2012/6/20 23:06:25

剖析:led照明产业热、市场冷现

、采用更大尺寸晶圆制作工艺,也在不断的降低成本,近年来每年在以20%速度降低中,如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%,led照明的应用会上到一个新数量级市场规

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282421.html2012/7/19 10:23:15

恒流源驱动芯片!!

与出色的国际水平的晶圆制造厂和封装测试厂深层次的合作关系,这保证了即使在生产能力紧张期间我们都将有能力提供充足的货源。 公司以模拟设计的专业技术和经验,偕同客户策划下一代产品并

  http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/6/30/4260.html2009/6/30 12:39:00

全球知名led制造商简介

及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)晶圆片3,osramosram 是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器.公司总部位于德国,研

  http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/3/34775.html2010/3/3 10:35:00

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