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led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

解读gan on gan led破效率与成本“魔咒”

目前工研院已成功建立高温常压磊晶机台,更已在gan on gan技术上深耕多年,从早期的hvpe氮化镓基板成长到目前的蓝紫光led磊晶技术,技术面皆已突破现今gan o

  https://www.alighting.cn/2013/11/5 9:56:22

【led照明第二幕】(三)东芝快速推进实用化,实现“发光的线”

以往的采用蓝宝石基板的led也开发出了csp技术,但东芝的led使用si基板,csp工序也可沿用现有半导体制造技术,制造更容易。例如,在基板的去除工序中,蓝宝石基板需要使用激光,

  https://www.alighting.cn/news/20140630/97439.htm2014/6/30 14:37:41

旭硝子推出高输出功率led照明用玻璃基板

日本液晶玻璃基板厂商旭硝子(agc)于日前宣佈,将于2010年7月发售高输出功率led照明用玻璃陶瓷基板,该玻璃基板已于台湾新工厂开始量产。

  https://www.alighting.cn/news/20100714/92186.htm2010/7/14 10:39:19

日厂旭硝子推出高输出功率led照明用玻璃基板

日本液晶玻璃基板厂商旭硝子(agc)于日前宣佈,将于2010年7月发售高输出功率led照明用玻璃陶瓷基板,该玻璃基板已于台湾新工厂开始量产。

  https://www.alighting.cn/news/20100617/107045.htm2010/6/17 0:00:00

提高大功率led散热和出光封装材料的研究

装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57

led支架防湿气结构设计方案分析

led支架是led灯珠在封装之前的基板,起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用,导通电路,并影响到光、电特性。

  https://www.alighting.cn/2014/3/12 17:45:49

rubiconq2业绩优于市场预期

全球蓝宝石基板供应商大厂rubicon公布第二季财报,随着led市况有开始复苏带动下,营收成长超过8成,亏损缩小,优于市场预期。

  https://www.alighting.cn/news/20120822/113298.htm2012/8/22 15:39:32

4寸以上蓝宝石长晶大进补,gt明年笑迎9亿美元订单

由于蓝宝石晶棒已出现产能过剩的警报,再加上中国大陆蓝宝石晶棒供应商仍持续加码扩产,导致2寸蓝宝石基板价格暴跌至10美元以下,至于4寸蓝宝石基板的降价情况则不明显,原因是要从60公

  https://www.alighting.cn/news/20111107/114619.htm2011/11/7 11:44:08

led铝基板的特点、结构与作用

led的散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性

  https://www.alighting.cn/resource/20080902/128953.htm2008/9/2 0:00:00

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