站内搜索
典型的pm-oled由玻璃基板、ito(铟锡氧化物)阳极(anode)、有机发光层(emitting material layer)与阴极(cathode)等所组成，其中，薄而透
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124331.htm2014/8/22 9:32:24
为这些屏幕供电就像许多工程的挑战一样，根据具体应用形成了各种各样的解决方案。在便携式显示器背光市场，一种更新、更智能的解决方案将彻底改变lcd屏幕的照明方式。本文将讨论当今市场中比
https://www.alighting.cn/resource/20140821/124332.htm2014/8/21 11:29:08
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
多，可制作出尺寸更大的衬底，提高mocvd的利用率，从而提高管晶产率。但问题是，硅与氮化镓的高质量结合是led芯片的技术难点，两者的晶格常数和热膨胀系数的巨大失配而引起的缺陷密度
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356360.html2014/8/19 15:53:34
led灯具的寿命为何一直没有能够达到理论的寿命值?因为制约led灯具发展的瓶颈一直没有能得到解决，就是散热与光衰，其中又以散热为主要问题，近期，笔者就led灯具的散热材料与存在问题
https://www.alighting.cn/news/20140814/85219.htm2014/8/14 10:06:18
led产业上半年营运稳定成长，随着第三季传统旺季来临，多家led厂7月营收已先行改写历史新高，包含上市公司亿光、璨圆、隆达营收创高，本季旺季可期。
https://www.alighting.cn/news/20140814/86985.htm2014/8/14 9:47:35
是有效的。 与开关恒流方式比较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19
日本福田结晶技术研究所成功试制出了口径为50mm（2英寸）的scalmgo4（scam）晶体。设想用于蓝色led元件及蓝紫色半导体激光器等gan类发光元件的基板。
https://www.alighting.cn/news/2014812/n449064850.htm2014/8/12 11:49:28
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
这是一款陶瓷灯。
https://www.alighting.cn/case/2014/8/12/10917_37.htm2014/8/12 10:09:17
