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高光效ganled芯片技术研究进展

附件为论坛嘉宾的演讲内容《高光效ganled芯片技术研究进展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141191.htm2016/6/15 14:06:06

氮化鎵-mocvd深紫外led材料生长设备」在青岛研制成功

中国国家「863」半导体照明工程重点专案「氮化鎵-mocvd深紫外led材料生长设备」制造取得重大突破,研制成功了大陆首台具有自主知识产权的、能够同时生长6片led外延

  https://www.alighting.cn/news/20080414/93175.htm2008/4/14 0:00:00

2012年mocvd出货量将下降至342套

市场研究机构ims预测2012年ganmocvd的出货量将从2011年的654套降至342套,下降幅度达48%。当前正处谷底,预计今年二季度中后期会有缓慢的回升,该预测是

  https://www.alighting.cn/news/20120327/89383.htm2012/3/27 15:41:55

采钰、精材进军led高功率固态照明封装代工

昨(16)日,台积电转投资的封测厂采钰(visera)与精材科技(3374)宣布进军led高功率固态照明封装代工,采钰将提供8寸外延片级led硅封装技术,再整合精材发展的le

  https://www.alighting.cn/news/20090917/94622.htm2009/9/17 0:00:00

达瑞led照明研发成果于台北国际电子展亮相

友达明集团旗下达方电子的子公司达瑞光电(darfon lighting),参与了台北国际电子展(2008 taitronics),展出一系列led照明研发成果,务求在重视节能减

  https://www.alighting.cn/news/20081013/96567.htm2008/10/13 0:00:00

光鋐再订两台ccs mocvd生产gan led

nled。这两台设备将安置于光鋐在台南的工厂内,与两台aix 2600g3 ht mocvd一起工

  https://www.alighting.cn/news/20070525/119895.htm2007/5/25 0:00:00

plessey发布单芯片大功率7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅氮化magic技术,并提供业界一流的标准大功率led封装尺

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

不同板1 w硅衬底蓝光led老化性能研究

将硅衬底上外延生长的氮化led 薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑板、铜铬支撑板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑板,获得了垂直结构蓝光led 器件,并对其老化特性进

  https://www.alighting.cn/2014/11/6 10:24:34

led晶粒/芯片制造流程

近几年人们制造led晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化(gan)的晶圆(外延片),晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09

散热技术精益求精 无封装led将现身

本上,由于蓝宝石板面临技术瓶颈,led厂商正积极寻找新的板材料,而硅氮化可减少热膨胀差异系数,不仅能强化led发光强度,更可以大幅降低制造成本、提高散热表现,因此成

  https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28

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