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月22-25日（每年一届, 本届为第17届） 二、展览地点：伊朗 德黑兰 三、展品内容：机械设备：油井、钻探、焊接、油罐设备、起重、吊装、升降、保温、制冷、通风、遥控监测、维修、保养
http://blog.alighting.cn/yunyu1982/archive/2011/6/23/226691.html2011/6/23 11:18:00
a、led lamp使用注意事项 1、焊接条件：（焊点需离树脂根部2mm以上） 浸焊：请在260℃、5秒以内焊接1次完成，同时避免树脂浸入锡槽。 烙铁：用30
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222302.html2011/6/20 22:54:00
是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯片，同时制备出相应尺寸的硅底板，并
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
1．高杆灯为八角或十二角锥形杆体，由高强度优质钢板经剪制、折弯、自动焊接成形，一般高度有2 5、3 0、3 5等规格，设计最大抗风能力可达6 0米／秒，每种规格由3至4节插接组成
http://blog.alighting.cn/p7788c/archive/2011/6/20/222196.html2011/6/20 16:38:00
右,不能太高了,也不能太低了,温度上升的也要求平稳，焊接时的温度应该在245℃左右，控制焊接时间不应该超过3秒，不要冲击led，直至恢复常温状态。波峰焊机的温度参数一定要严格检
http://blog.alighting.cn/pinweishenghuo/archive/2011/6/20/222193.html2011/6/20 16:03:00
板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（top）定义。 焊接面（solderside）： 与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
d灯饰产品的标准材料应为全玻纤双面板，如采用半玻纤或纸板单面板其后期焊接品质和防潮、抗老化能力以及电性都将大打折扣。 3、外壳 外壳作为灯具产品的混光层和保护层，也影
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222101.html2011/6/19 23:22:00
或纸板单面板其后期焊接品质和防潮、抗老化能力以及电性都将大打折扣。 3、外壳 外壳作为灯具产品的混光层和保护层，也影响到灯具产品的效果和寿命。现在所用的工程朔料一般是p
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222096.html2011/6/19 23:20:00
线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用smd-led或
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
