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2013年国内led封装行业发展概况

作为半导体照明产业链的中游环节,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于led封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散

  https://www.alighting.cn/news/20131111/87968.htm2013/11/11 11:33:44

大功率led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58

led上游芯片台7月营收创新高,但液晶面板库存调节影响封装业绩表现

%)。其中led芯片7月营收总额为49.7亿元,较6月份增加 7.6

  https://www.alighting.cn/news/20100811/93775.htm2010/8/11 0:00:00

大陆背光器件成长或致台led封装营收放缓

2012年,中国台湾地区led封装商受益于led背光市场渗透率的快速成长,隆达电子、东贝光电成功摆脱2011年的亏损逆境,实现大幅盈利。

  https://www.alighting.cn/news/20130415/89635.htm2013/4/15 11:28:52

瞄准可调光led照明 驱动ic竞推高整合方案

发光二极管(led)驱动ic供应商正积极抢进可调光led照明市场方案。除非调光led照明系统之外,可调光led照明系统的成本挑战亦日益加剧,因此晶片商正戮力开发支援温度补偿、驱

  https://www.alighting.cn/news/2013422/n512250888.htm2013/4/22 16:10:58

青海省多芯片封装大功率led照明实现产业化

记者从青海省科技厅获悉,由青海原创电子实业有限公司承担的“123”科技支撑计划“大功率封装大功率led照明产品开发及产业化”项目,其研发成果已实现产业化。

  https://www.alighting.cn/news/20121224/n576847265.htm2012/12/24 15:39:37

光源封装一体化是今后发展方向

去年以来led背光和照明的需求倍增,使得led芯片短缺,而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展,保证自己芯片的供应,很多led应用大都向芯片扩

  https://www.alighting.cn/resource/20100202/128765.htm2010/2/2 0:00:00

旭宇光电 ,专注高品质led封装

作为备受争议的led封装环节尤甚,这一点我们从封装企业旭宇光电总经理林金填的采访中得到了进一步的证实。那么,在整体市场环境和封装环节不被看好的前提下,照明企业尤其是封装企业到底应

  https://www.alighting.cn/news/20151028/133718.htm2015/10/28 10:56:42

宏齐、佰鸿预估2008年3月业绩可望回升

台湾led封装宏齐表示,该公司2008年3月份来自中国市场的白牌手机背光源接单状况和2月相比已经有回升情况。

  https://www.alighting.cn/news/20080229/91618.htm2008/2/29 0:00:00

高功率led封装之金属封装基板

目前高功率led的应用范围越来越广,随之而来的问题是当led的输出功率较小时,可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板,然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%,且芯

  https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00

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