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ledinside发表:挠曲金属封装基板

ledinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用],金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。

  https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00

国内大功率led封装胶不逊于国际品牌

为满足大功率led封装的要求,国内大部分厂家在封装led大功率时都依赖于进口封装胶,而很少使用国产产品。但是进口封装胶价格昂贵,导致市面上大功率led封装成本偏高,直接影响到我国

  https://www.alighting.cn/news/2011425/n462831607.htm2011/4/25 18:07:57

led市场竞争白热化 封装设备加速蜕变

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12

华兴q1低温照明订单倍增,股价攻顶表现亮眼

近年来,led封装厂华兴(6164)积极拓展低温照明,效应逐渐发酵,2008年12月出货比重明显提高。由于2009年第1季度可口可乐等大客户订单呈现倍增,激励华兴股价攻顶,1月7

  https://www.alighting.cn/news/20090108/92425.htm2009/1/8 0:00:00

需求回温,台湾led晶粒厂及封装厂营收大跃进

背光及照明需求续回温,led晶粒厂及封装厂3月营收大幅回升,晶电、隆达、东贝、璨圆、泰谷营收月增超过30%,其中璨圆月增率更高达76%;隆达因合并威力盟效益发酵,3月营收创历史新

  https://www.alighting.cn/news/20130411/88230.htm2013/4/11 10:44:50

隆达首发覆晶集成式封装 布建业界最广cob产品线

led垂直整合厂隆达电子,将发表照明应用之全系列集成式封装cob,同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。

  https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05

东芝led灯泡采用安装100余个led芯片的cob结构大型封装

东芝照明于2009年9月30日发布的led灯泡“8.7w普通灯泡型”相当于60w白炽灯泡,日光色产品的总光通量为810lm、发光效率达到了93lm/w。为此,该产品采用了并排安

  https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00

封装业首份年报:万润增收未增利 业绩突破还得靠收购

在6家以led封装为主营业务的上市公司中,至少从2014年前三季度的营收表现来看,万润科技属于体量最小的一家。

  https://www.alighting.cn/news/20150206/97117.htm2015/2/6 10:31:17

大功率led的封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22749.htm2010/1/27 9:32:51

中国研发出世界最大功率led光源并掌握封装技术

由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作,共同封装出了目前世界上最大功率led光源,开发出了具有中国自主知识产权的封装技术,在国际上处于领先水平。

  https://www.alighting.cn/news/201132/n468830479.htm2011/3/2 10:10:18

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