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长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求led 高散热性，因此led 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
法国发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍，并提出了改善的必要性。
https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23
本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
led封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。led tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异，争相推出窄边框设计，迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝
https://www.alighting.cn/news/20130513/88602.htm2013/5/13 13:24:25
本文介绍了led生产和led封装的工艺，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:58:45
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
认对led在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述，对 led封装有一定的指导作用。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39
随着led下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势，以及政策的支持，我国现在已成为世界最大的led器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩
https://www.alighting.cn/news/20170724/151861.htm2017/7/24 14:36:36
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率led的封装，而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
