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具，采用搪瓷面反射器、表面氧化铝膜层较厚或涂有二氧化硅保护膜的铝反射器；考虑到生产场所中不可避免的震动，固定光源宜采用防松脱灯座等等。工厂照明改造选哪种灯具？山东普瑞斯照明科技有限公
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304093.html2012/12/17 19:33:02
单的线路调光方式是前沿可控硅控制器。这是目前最常用的照明控制方式，但不幸的事，使用可控硅控制器对led灯进行调光时会产生大量问题。更先进的线路调光器是电子前沿或后沿调光器。次级侧电
http://blog.alighting.cn/196203/archive/2014/1/8/346979.html2014/1/8 14:33:04
家地方联合工程研究中心的承担单位，科技部批复的国家硅基半导体照明工程技术研究中心的参与组建单位。 目前拥有17个办事处和3家全资子公司，并在美国、澳大利亚、巴西等7个国家和地区设
http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/1/21/364853.html2015/1/21 14:15:05
器的同时，寻找有电源管理开发经验和实力的ic设计公司和晶圆代工厂商进行光电半导体合作攻关，共同完成国家科技部下达给a企业的任务，解决《光电半导体专用集成电路是中国照明产业的瓶颈》问
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/1/4/24585.html2010/1/4 3:25:00
装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00
用semileds获得专利的金属基底垂直结构led生产晶圆和高功率芯片。第一阶段计划在2010年10月全面投产，1x1mmled芯片的月产能为20kk。预计在2013年底三期投资完成
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/26/93042.html2010/8/26 8:49:00
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/27/93586.html2010/8/27 23:43:00
而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2、片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
d使用的芯片面积较小，因此晶圆上切出的管芯数目较多，也就是单颗led的制造成本可能降低。尤其进者，电流转弯时，若扩大芯片的面积，会使led发光更不均匀。但顺流led发射的光子数目则
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
若将蓝宝石基板厚度由100微米缩短至80微米，晶片热阻可降低20%，但不能无限制的缩短造成晶圆片破片。另外，若将kchip值提高至280w/mk(sic)，晶片热阻可降低87.5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
