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led热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光led封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

cob封装中芯片在基板不同位置的应力水平

本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力,并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53

外延在蓝宝石衬底上的非掺杂gan研究

xrd和pl谱测试结果表明,提高生长温度有利于提高gan样品的晶体质量和光学性能。最后,利用光学显微镜对样品的表面形貌进行了分析。

  https://www.alighting.cn/2015/2/6 10:55:00

中空玻璃质量状况

空玻璃是一种节能、隔音的环保型产品,在建筑上得到了越来越广泛的应用。世界范围的能源紧张状况日趋严重,在世界都普遍重视节能、环保的今天,各国纷纷实施各项节能政策,建筑节能作为整体节能

  https://www.alighting.cn/resource/200727/V8645.htm2007/2/7 12:06:19

【led术语】荧光体(fluorescent materials)

在蓝色led和近紫外led等led元件中,为了获得白色光等led芯片本身发光色以外的光,需要使用荧光体。为形成白色led而与蓝色led芯片组合使用的荧光体包括,黄色荧光体、黄色荧

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128319.htm2010/8/17 15:30:47

【ceatec】tdk开发出调整led背照灯色调的rgb传感器 06年量产低成本的单芯片产品

  https://www.alighting.cn/resource/20051017/128449.htm2005/10/17 0:00:00

一种高效率、高调光比的led恒流驱动电路设计

基于led发光特性, 本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比led恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式, 可以用于驱动一颗或多颗串联led。在6v~30v的宽输入电压范围

  https://www.alighting.cn/resource/20131129/125062.htm2013/11/29 10:11:37

大功率gan基白光led荧光层失效机理研究

芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。

  https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29

100lm/w照明用led大功率芯片的产业化研究

本研究基于蓝宝石图形衬底(pss)制备gan基40mil功率型led芯片,结合版图的优化,改善了电流扩展效应,系统研究了led器件的光电性能。制备的led外延片波长集中在6nm范

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127407.htm2011/7/21 17:45:16

aln缓冲层厚度对脉冲激光沉积技术生长的gan薄膜性能的影响

采用高分辨x 射线衍射仪(hrxrd)和扫描电子显微镜(sem)对外延生长所得gan 薄膜的晶体质量和表面形貌进行了表征。

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123530.htm2015/3/5 10:13:17

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