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展望散热大厂奇鋐今(2011)年表现，在pc市场疲弱影响下，公司今年营收成长空间有限，但在产品组合转佳(高毛利的非pc产品放量出货)挹注下，预期今年度毛利率将从2010年的逾15
https://www.alighting.cn/news/20110104/117737.htm2011/1/4 10:10:09
本文中将对cob封装本身以及所搭配散热片的cob封装之计算流体动力分析(computational fluid dynamic, cfd)模型建立技术进行讨论，同时采用简化或精
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126904.htm2011/11/12 16:45:05
鉴于大功率（hp）led和高亮度（hb）led大功率的主要挑战是有效的散热性， fischer elektronik公司研发出各种尺寸，不同的直径和外形的铝制散热片，可与目前大多
https://www.alighting.cn/news/20090715/104520.htm2009/7/15 0:00:00
台湾保护组件厂商聚鼎（6224）新投入的散热基板（tcb）主要应用于led tv背光散热及ledlighting散热，目前已经成功完成1w、2w、4w、8w产品，并切入电视市场。
https://www.alighting.cn/news/20100701/106613.htm2010/7/1 0:00:00
提出了一种基于封闭微喷射流的高功率led主动散热方案,系统采用一个微泵来驱动,依靠封闭微喷系统实现大功率发光二极管(led)芯片组的高效散热.对没有采取数值优化情形下设计的上述散
https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:34:27
散热基板台厂聚鼎2010年q2合併营收达新台币3.96亿元，季度增36.8%，创下单季度歷史新高纪录。
https://www.alighting.cn/news/20100719/104728.htm2010/7/19 0:00:00
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由上海合复新材料科技有限公司的邹湘坪/博士主讲的关于介绍《革命性的大功率led散热器解决方案》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/2013/6/18 17:11:04
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
本文将结合笔者所在公司的研发工作介绍一种led 4π出光的高光子提取率、高效率、无金属散热器的led通用照明灯(可以直接替换白炽灯和相当光通量的荧光节能灯的led照明灯)技术。
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123850.htm2014/12/25 14:17:50
杜建军先生在“2012亚洲led高峰论坛”的演讲中指出：“led芯片的散热问题已经成为大功率led技术在照明工程应用的瓶颈，他还为我们介绍了降低led结温的几种途径：“1.降
https://www.alighting.cn/news/20120614/89414.htm2012/6/14 17:07:42
