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陶瓷材料在led照明灯具上的应用

目前,陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值,高调地进入了散热材料市场,现阶段由于价格高,应用率不大,

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20

led护栏管的深度剖析

产品规格: 1m 0.5m 0.35m 外壳颜色: 透明 半透明 奶白 外壳材质: 拜尔pc/pc+底座 环境温度: -30-60度 防护级别: ip65 控制系统

  http://blog.alighting.cn/106726/archive/2013/7/23/321844.html2013/7/23 10:06:54

细看合迈heg平面灯

d平面灯具系列均采用用高品质小功率led作为灯源,稳定性好,寿命长,无紫外线和红外线辐射。外壳设计新颖,时尚感强,采用氧化处理,使颜色永不退色。采用低电压电源,具有安全,节能,寿

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/7/22/321748.html2013/7/22 11:05:14

led生产工艺及封装技术

是压焊金丝(丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。  对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金()丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321566.html2013/7/20 20:58:45

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321555.html2013/7/20 20:58:40

led生产工艺及封装技术

是压焊金丝(丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。  对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金()丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

是压焊金丝(丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。  对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金()丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321500.html2013/7/20 20:58:29

led生产工艺及封装技术

是压焊金丝(丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。  对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金()丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

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