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陶瓷金卤灯的发展及关键技术.pdf
http://blog.alighting.cn/1099/archive/2007/11/26/8521.html2007/11/26 19:28:00
http://blog.alighting.cn/1151/archive/2007/11/26/8540.html2007/11/26 19:28:00
http://blog.alighting.cn/1177/archive/2007/11/26/8564.html2007/11/26 19:28:00
陶瓷金卤灯是目前性能最完善的光源。它是在石英金卤灯和高压钠灯的基础上经过20多年的研究，研发成功的一种新型的、当前最高性能的照明光源。陶瓷金卤灯的最大特点是采用多晶氧化铝（半透
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126744.html2011/1/9 19:58:00
在led产业中，如果增加电流强度会使led发光量成比例增加，可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象，这种现象主要是led芯片发热所造成，因此
https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源，由于led工作时产生的90%热量都是向下走，因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
导热塑胶作为一次性成型性好、质量轻、无二次加工、无污染等优势的散热材料，国内也有不少同行正在研发和试产这类材料，不过，目前试产出来的各型导热塑胶仍然不能满足用于制造led散热配件的
https://www.alighting.cn/news/20121022/89366.htm2012/10/22 11:21:02
led产业逐渐走出低端重复竞争的局面，基础技术与产品定位在企业下一阶段竞争中占据越来越重要的地位，作为拥有原创技术和产业化条件的晶能光电下一步技术方向如何?此次阿拉丁照明论坛间隙，
https://www.alighting.cn/news/20160704/141618.htm2016/7/4 13:42:26
