陶瓷COB-阿拉丁站内搜索引擎

种应用中，必须提供低至中等大小的负载电流。此外，这种转换器采用小型封装，需要非常少的外部组件，通常仅需要3个陶瓷电容器。大多数升压型dc/dc转换器都进行了专门设计，以便为白光le

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11

d）的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法：先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共晶焊接导电层

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

性将会不断提高，预计在明年，该驱动器的功率因素能够达到0.9左右。 t220c350系列驱动器在设计时，没有采用一颗电解电容，全部选用高精度的陶瓷电容，增加了整个电源的长寿命性。

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261426.html2012/1/8 21:28:15

离关键频段(比如：am无线电波段)。高开关频率还允许使用小的电感器和陶瓷电容器，从而最大限度地缩减了解决方案的尺寸和成本。双led应用许多嵌入式高电流led应用将包括单个

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261417.html2012/1/8 21:27:47

撑终极“照明世界”具有更重要的战略意义，无疑已成为中国军团借机进军国际照明市场的“硬道理”。 hvled实际上是将传统dcled的COB封装结构直接在芯片级实现，减少了应用端封装固晶

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261374.html2012/1/8 20:22:30

容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。　　为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

性将会不断提高，预计在明年，该驱动器的功率因素能够达到0.9左右。 t220c350系列驱动器在设计时，没有采用一颗电解电容，全部选用高精度的陶瓷电容，增加了整个电源的长寿命性。

http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258866.html2011/12/20 15:57:45

离关键频段(比如：am无线电波段)。高开关频率还允许使用小的电感器和陶瓷电容器，从而最大限度地缩减了解决方案的尺寸和成本。双led应用许多嵌入式高电流led应用将包括单个

http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258858.html2011/12/20 15:57:22

离关键频段(比如：am无线电波段)。高开关频率还允许使用小的电感器和陶瓷电容器，从而最大限度地缩减了解决方案的尺寸和成本。双led应用许多嵌入式高电流led应用将包括单个

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258656.html2011/12/19 11:11:18

性将会不断提高，预计在明年，该驱动器的功率因素能够达到0.9左右。 t220c350系列驱动器在设计时，没有采用一颗电解电容，全部选用高精度的陶瓷电容，增加了整个电源的长寿命性。

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258647.html2011/12/19 11:10:52