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针对发光二极管(Light emitting diode，Led)随功率的升高而结点温度升高并导致寿命急剧衰减的特点，将热管技术应用于优化后的散热器上，研制了一种能提高大功率Le
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/144553_64.htm2011/7/26 14:45:53
https://www.alighting.cn/resource/20130306/125945.htm2013/3/6 13:39:58
能工作5千小时左右。而Led光源的寿命是5万小时，因此铝电解电容的工作寿命就成为了Led驱动电源寿命的短肋。本文将分析如何增加Led驱动电源寿命从而增加Led照明系统的可靠
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/16/144045_43.htm2012/3/16 14:40:45
提高大功率的散热能力,是Led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率Led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
近日，史福特与cree签订人民币一亿元Led大功率芯片订单，此为史福特陆续向cree采购约四亿元大功率芯片的首批订单，用于Led玉兰产品。
https://www.alighting.cn/news/20101112/107132.htm2010/11/12 0:00:00
本文考察了大功率Led 量子效率衰落问题的研究进展并检测和比较了当前市场不同产品的大功率Led性能，随着Led 效率电流特性的逐渐改善，其最高效率所对应驱动电流开始超过额定电流。
https://www.alighting.cn/2014/10/23 11:25:52
本文将讨论急需解决的主要技术问题，归结为“三高一低”，即高光效、高显色性、高可靠和低成本的技术问题，实现低成本其实质也是技术问题。解决这四大技术问题，需要在半导体照明产业链各个环
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/23/15957_81.htm2012/5/23 15:09:57
建立大功率Led的三维封装模型!利用有限元方法对Led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变Led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对Led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
本文通过使用a1n和aL203这两种陶瓷基板作为大功率Led的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
应急照明是现代公共建筑及工业建筑的重要安全设施，它同人身安全和建筑物安全紧密相关。
https://www.alighting.cn/news/20121225/n138447298.htm2012/12/25 9:53:27
