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led质量控制,led生产过程应该注意的问题

led焊接条件 (1)、烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3;焊接位置至少离胶体4毫米。 (2)、浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120867.html2010/12/14 21:46:00

led灯珠使用注意事项

压,vf为led驱动电压,if为顺向电流   五、led焊接条件   1.烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3,焊接位置至少离胶体2毫米。   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00

[原创]韩国食艺坊高仿艺术饰品优势分析

调的是"60"瞬间定格的表现标准,这个瞬间是食品最诱人的状态,是让人食欲旺盛的最好瞬间。高仿艺术饰品可增强视觉美感,提高菜品及酒店的档次,带给客户新鲜永恒的“60”瞬间,同时也达

  http://blog.alighting.cn/cfsd1818/archive/2011/5/22/180106.html2011/5/22 14:32:00

led灯使用方法不当会减少led灯的寿命

.烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3,焊接位置至少离胶体2毫米。  2.波峰焊:浸焊最高温度260℃,浸焊时间不超过5,浸焊位置至少离胶体2毫

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229850.html2011/7/17 22:37:00

led应用封装常见要素简析

f)/if  vcc为电源|稳压器电压,vf为led驱动电压,if为顺向电流  五、led焊接条件  1.烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3,焊

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00

led应用常用的方法

产品应用常识和性能检测如下:(1)烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3;焊接位置至少离胶体2毫米。(2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229901.html2011/7/17 23:06:00

led灯饰应用常识和性能检测

产品应用常识和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261399.html2012/1/8 20:28:07

常见led封装使用要素

0℃,焊接时间不超过3,焊接位置至少离胶体2毫米。2.波峰焊:浸焊最高温度260℃,浸焊时间不超过5,浸焊位置至少离胶体2毫

  http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/4/302233.html2012/12/4 10:38:11

最新室内p4led显示屏

6扫描驱动方式 恒流驱动视角 120度(左右视角)可视最佳距离 4-130米灰度等级 4096级显示颜色 16777216种换帧速度 60帧/ 刷新帧频 ≥300hz/(保证画

  http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2012/12/15/303778.html2012/12/15 10:56:03

常见led封装使用要素

0℃,焊接时间不超过3,焊接位置至少离胶体2毫米。2.波峰焊:浸焊最高温度260℃,浸焊时间不超过5,浸焊位置至少离胶体2毫

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304274.html2012/12/17 19:35:12

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