检索首页
阿拉丁已为您找到约 60642条相关结果 (用时 1.0936398 秒)

COB金属基板镀银层变色原因

新世纪led网整理了业内高工总结的关于COB封装基板,镀银层变色的原因,

  https://www.alighting.cn/resource/20121210/126267.htm2012/12/10 10:09:35

xmgd/t 003-2009 led 道路照明驱动电源技术规范

本规范适用于led道路照明灯具的驱动电源装置。本规范同样适用于隧道、庭院、停车场等公共场所的led照明灯具的驱动电源装置。

  https://www.alighting.cn/news/20120320/109383.htm2012/3/20 11:11:09

2009 led通用照明驱动技术研讨会

为更好地推动国内led通用照明市场的繁荣与技术交流,“2009 led通用照明驱动技术研讨会”将在金秋十月的深圳举行,会议将广邀led通用照明企业研发技术人员与行业专家热情参与!

  https://www.alighting.cn/news/2009729/V20413.htm2009/7/29 17:12:08

COB概述及热学仿真问题

COB封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 COB封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

三大创新驱动技术加速led照明进入大众市场

日前,marvell公司green technology product技术营销总监lance zheng先生专分享了他对未来几年led照明市场的发展趋势和创新方向的看法。

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 17:34:20

高压侧光源系列灯箱光源-dg-yhk-w220v-16/100——2020神灯奖申报技术

高压侧光源系列灯箱光源-dg-yhk-w220v-16/100,为东莞市帝光照明科技有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200220/166621.htm2020/2/20 15:08:42

探讨COB封装的测试解决方案

近年来,以COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35

终极驱动——2018神灯奖申报技术

终极驱动,为威达照明(股)有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156082.htm2018/3/30 13:41:55

欧朗特3mm发光面级别COB上市 新款高密度COB亮相

照明应用发展到今天,随着消费的升级,市场对灯光设计有了更严苛的要求,无论是灯具结构小型化、光色一致性还是配光客户都要求更高。 2018年,欧朗特全新推出3mm发光面级别 COB

  https://www.alighting.cn/pingce/20180202/155089.htm2018/2/2 10:40:46

恒日光电推出光效大于100lm/w之暖白COB led封装

台湾led COB封装厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 led,突破现有COB封装暖白效率不彰的问题,运用其开发之特

  https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122181.htm2012/10/25 9:18:10

首页 上一页 45 46 47 48 49 50 51 52 下一页