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将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂，最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21
作为备受争议的led封装环节尤甚，这一点我们从封装企业旭宇光电总经理林金填的采访中得到了进一步的证实。那么，在整体市场环境和封装环节不被看好的前提下，照明企业尤其是封装企业到底应
https://www.alighting.cn/news/20151028/133718.htm2015/10/28 10:56:42
led从来不缺新机会、新市场。在2016高工led年会由炫硕光电冠名的“封装的下一场技术战役”专场，中科芯源常务副总经理叶尚辉为在场嘉宾带来了“k-COB超高功率COB的应用趋势
https://www.alighting.cn/news/20170116/147611.htm2017/1/16 11:35:35
目前高功率led的应用范围越来越广，随之而来的问题是当led的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
市场恶性竞争加剧，各大厂商掀起“降价龙卷风”，几乎所有的led封装企业都扛着薄利多销的大旗艰难挺进;受专利牢笼的限制，无法彻底的走向全球市场等。
https://www.alighting.cn/news/20160131/136847.htm2016/1/31 10:07:02
前段时间关于csp将取代传统封装的报道铺天盖地而来，但是在实际的应用上面，并没有得到比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场，整个市场并不大。
https://www.alighting.cn/news/20170804/152060.htm2017/8/4 9:20:22
有研稀土COB 专用荧光粉问世 2012-10-1014:00:00中国半导体照明网行业:其它浏览 随着白光led的COB封装技术不断完善, 如今COB产品已成为市场当仁不让的热
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317937.html2013/5/25 12:14:28
详解led封装时可能存在的问题，现在分享给大家，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04
半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述，对正装式led 和倒装式led 两种封
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
韩国led封装厂商wooree集团将投资1亿美元在江苏扬州兴建led生产基地，该项目日前已正式启动，计划2011年建成投产。
https://www.alighting.cn/news/2010813/V24722.htm2010/8/13 9:55:33
