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陶瓷COB技术可以大幅节省封装成本

led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片,再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54

天下行光电九月量产COB光源模块

近日,记者在广东天下行光电有限公司获悉,由天下行光电自主研发的新型ledCOB封装光源模块,经过几年的研发与测试,产品性能稳定,制作工艺成熟,并可以实现自动化量产。

  https://www.alighting.cn/news/2011719/n002733214.htm2011/7/19 9:10:26

鸿利光电:emc与COB封装应用正逐步扩大

公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的emc支架生产线,可以有效降低emc封装器件的成本,保证公司emc封装的竞争力。

  https://www.alighting.cn/news/20140626/111054.htm2014/6/26 9:49:05

COB小间距封装异军突起要成主流?

近年来,小间距正以极大的潜力开始在商显领域展露头角,从室内高端应用到与智慧城市、ar/vr技术相结合,小间距显示屏无疑成为led显示领域最炙手可热的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20170525/150817.htm2017/5/25 13:18:52

led筒灯广东标准或出自佛山

据悉,最近全市共有5家企业获得了省有关部门超过6亿元的资金扶持。佛山市科技部门认为,预计明年,半导体照明产业会实现开门红。

  https://www.alighting.cn/news/20111121/100132.htm2011/11/21 9:30:49

欧债危机蔓延 COB led封装成降成本首选?

日前,欧债危机不断蔓延扩散,股市大跌,市场再现恐慌。在市场情绪紧绷的氛围之下,我国经济发展面临的困难加重,挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润,中小企业生存环境出现恶化

  https://www.alighting.cn/news/2011822/n414133987.htm2011/8/22 9:32:52

COB主流趋势成定局 铝基板仍“挑大梁”

散热基板作为封装结构中最重要的物质基础,是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁,是决定芯片封装后结温高低的关键。由于led散热不好会致使结温升高,从而降低寿命,由此,led的散热

  https://www.alighting.cn/news/20150728/131319.htm2015/7/28 10:09:13

COB led小间距显示市场前景可期,厂商布局积极

led小间距(≤p2.5)显示产品从诞生到现在,经历了前几年每年翻倍的高速增长、以及中国厂商一家独大的市场格局后,目前仍保持较高增速,根据 ledinside研究显示,2018年室

  https://www.alighting.cn/news/20181126/159184.htm2018/11/26 10:07:01

2011年中国白光led价格走势分析

据统计发现,2011年中国led白光灯珠除0805、0603系列产品外,平均价格下降幅度在20%左右,其他诸如3528、3020、3014、5050、1w大功率等价格平均降幅均超

  https://www.alighting.cn/news/20120206/89724.htm2012/2/6 13:27:24

合迈光电heg:led筒灯产品分类

heg专业研制生产的led筒灯如按尺寸大小可以分为3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、10寸。按形状分具有内圆外圆、外方内圆。一般筒灯大小关系的是两个数字,一个是外径,一个就是开孔尺

  http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/6/14/278499.html2012/6/14 11:01:07

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