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禾伸堂扩产led散热基板预估营收成长动能高

台湾被动元件厂禾伸堂(3026)董事长唐锦荣日前(9月11日)在法说会上宣布,该公司的led散热基板已经开始获利。禾伸堂已经与台湾led大厂合作开发高瓦数led照明用的散热基板

  https://www.alighting.cn/news/20070912/96681.htm2007/9/12 0:00:00

GaN类蓝色led的相关专利诉讼不断

围绕GaN类蓝色led的相关专利,大型led厂商曾在日本以及海外展开过诉讼。1996年日亚化学工业以丰田合成侵犯了该公司专利为由对后者提起诉讼,为了与之对抗,丰田合成也起诉了日

  https://www.alighting.cn/news/20100820/116138.htm2010/8/20 11:14:13

台湾华上光电江苏led外延片工厂投产

华上光电(江苏)有限公司于2010年6月30日在江苏省苏州市吴江经济开发区成立,注册资本3000万美金。以研发、生产、销售发光二极管外延片、芯片等高科技光电产品为主,正式投产后产

  https://www.alighting.cn/news/2011525/n580632249.htm2011/5/25 17:49:26

美高校研发出高效深绿led外延材料

伦斯勒理工学院(rpi)宣布,已研发出高效深绿led外延材料,这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光led很有用。此前在对红绿蓝光led材料研究中,深绿光led材料的效率历来是最低的。

  https://www.alighting.cn/news/20090518/104839.htm2009/5/18 0:00:00

st甘化再次增资led外延片生产项目

日前,st甘化公布非公开发行预案的修订版,将原定向增发方案中的募投 “led外延片生产项目”的投资总额由7亿元人民币调整为8.36亿元。其中募集资金投入6亿元,自筹资金投入2.3

  https://www.alighting.cn/news/20111014/114663.htm2011/10/14 9:52:07

cob封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

allos推新型硅基氮化镓外延片产品,具有超过1400v的击穿电压

来自电子、微电子及纳米技术研究院 (iemn)的最新结果显示,allos即将推出的适用于1200v器件的硅基氮化镓外延片产品具有超过1400v的纵向和横向击穿电压。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180209/155200.htm2018/2/9 16:18:29

高亮度led外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告

2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13

三安光电2013年led外延片将年产千万

随着安徽三安一期建设的全面达产及二期建设的稳步推进,2013年公司将形成年产led外延片1000万片、芯片3000亿粒的综合生产规模。

  https://www.alighting.cn/news/201297/n622143201.htm2012/9/7 8:57:24

gtat副总裁paul beaulieu:尽快降低led外延晶片成本

近日,在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上,来自gt advanced technologies的副总裁paul beaulieu发表了名如何降低led外延晶片生

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n632758429.htm2013/11/20 17:50:05

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