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受三星影响将推低价LED背光lcd tv

s) LED tv低成本、低价格策略奏效影响,日所开发的LED tv产品规格与前代机种呈现显著差

  https://www.alighting.cn/news/20090924/120526.htm2009/9/24 0:00:00

封装企业旺季形势大好

LED产业进入8月的旺季度,加上LED背光应用于笔记本计算机和液晶电视,进一步刺激LED的需求,不少商将展开营收创新高之旅,LED封装业绩将全面起飞。

  https://www.alighting.cn/news/2009831/V20741.htm2009/8/31 9:12:24

LED浩然科技将在非洲投资设

非洲史瓦济兰国王恩史瓦帝三世日前来到台湾寻求台商投资,随国王来访的商工贸易部长马夏玛率团造访了台湾浩然科技公司,寻求高功率LED照明的合作机会。

  https://www.alighting.cn/news/20100809/105096.htm2010/8/9 0:00:00

高功率LED封装基板技术

长久以来显示应用一直是LED 发光组件主要诉求,并不要求LED 高散热性,因此LED 大多直接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展,尤

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08

新型封装材料与大功率LED封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

色温可调LED封装与性能

本文设计的LED主要包括:封装基板、蓝光LED芯片、红光LED芯片和黄绿色荧光粉,封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

LED市场竞争白热化 封装设备加速蜕变

LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12

LED芯片加速整并 产业杀价竞争改善

除了台湾传出LED晶粒停工外,中国LED芯片也陆续传出整并消息,加上中国积极推动国内照明工程,第2季芯片跌幅已较第1季趋缓,第3季跌幅可望再缩小,包括晶电、璨圆、隆达营运可

  https://www.alighting.cn/news/20130805/88051.htm2013/8/5 10:47:27

LED封装亿光急扩产能 将募资50亿元新台币

LED封装亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债,总计募资额度达新台币50亿元(下同,新台币)。亿光总经理刘邦言表示,此次募资用途,主要作为扩充产能之

  https://www.alighting.cn/news/20090826/118383.htm2009/8/26 0:00:00

鼎元将在中国福州建LED

近日,台湾LED鼎元(2426)宣布将与中国大陆福州政府合资3.53亿人民币,在中国福州金山工业区内设立福州兆元光电LED,预计2011年下半年完工。 福州新在导入机台方

  https://www.alighting.cn/news/20101014/119399.htm2010/10/14 0:00:00

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