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采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
本文在LED芯片非接触检测方法的基础上，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56
日前，据中国环氧树脂行业协会专家，专门介绍LED环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示LED生产过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是LED产业界制作产品的重点之一。
https://www.alighting.cn/resource/200976/V20124.htm2009/7/6 10:10:47
随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47
LED封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
一份由深圳市量子光电子有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明LED封装技术与可靠性》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21
本文是2012亚洲LED高峰论坛上，杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《LED户外照明解决方案： 基于封装的光源和模块》的讲义，文中涉及到封装的光源和模块的设计，强调了实现性
https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:35:43
从LED封装产业链的各个环节来阐述差异
https://www.alighting.cn/resource/2012/2/13/14646_21.htm2012/2/13 14:06:46
建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
本文为华南理工大学吴为敬博士关于《LED驱动电源的发展历史与现状》的演讲文案，文中主要是围绕LED驱动电源的发展，现状，以及发展趋势的思考展开，并介绍了新型照明技术oLED照明技
https://www.alighting.cn/resource/20120928/126344.htm2012/9/28 14:53:55
