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[LED芯片]基于mems 的LED芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 LED 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 LED 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

分享:LED封装步骤

LED封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。

  https://www.alighting.cn/news/2010413/V23381.htm2010/4/13 9:52:51

利用qfn封装解决LED显示屏散热问题

现今大多数的显示屏厂商,于pcb 设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响 LED正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计

  https://www.alighting.cn/resource/20110412/127756.htm2011/4/12 17:08:43

详解改善LED散热性能的几个途径

由于LED萌生的光线在封装天然树脂内反射,假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板,则反射板会借鉴光线,使光线的抽取量急速锐减。因为这个,不可少想办法减低LED

  https://www.alighting.cn/2013/11/13 10:42:06

[市场分析]2009-2012年中国LED封装行业研究分析

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国LED封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/2010331/V23287.htm2010/3/31 9:37:16

LED封装仍是长方主业,月产能约4000kk

长方集团(5月10日)周二表示,LED封装目前仍为公司主业,产能大约为4000kk/月。公司将根据实际需求情况安排投入生产。

  https://www.alighting.cn/news/20160511/140125.htm2016/5/11 9:40:06

LED封装厂商捆绑芯片厂商应对竞争

LED下游应用市场需求旺盛,特别是LED照明井喷式发展,带动了LED封装市场迅猛发展。

  https://www.alighting.cn/news/201485/n052664662.htm2014/8/5 10:22:20

凯乐士碳化硅材料运用于LED散热领域进测试阶段

日前积极将碳化硅材料运用于LED散热领域的凯乐士(kallex)公司,目前已进入测试阶段,该公司所研发的散热涂料已应用于铝合金散热鳍片表面之喷涂。将铝鳍片喷上碳化硅散热涂料之

  https://www.alighting.cn/resource/20100105/128760.htm2010/1/5 0:00:00

LED封装胶市场”隐形战争”持续 大者恒大局面渐现

从价格战到专利大战,再到逐鹿细分市场,LED封装硅胶行业正历史着一场历时的新变革。在这场”爱恨纠缠”的变革背后,LED照明市场正逐步趋向成熟,竞争从开始从单纯的价格比拼走向综合考

  https://www.alighting.cn/news/20160926/144495.htm2016/9/26 9:58:44

导热胶带在大功率LED灯中的应用研究

本文着重针对导热材料中导热胶带的使用做了特别的应用研究,采用不同性能的导热胶带进行LED散热影响的实验和研究,以此说明导热材料的对于大功率LED 散热的重要性。

  https://www.alighting.cn/2011/11/2 14:08:26

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