LED芯片封装-阿拉丁站内搜索引擎

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需

https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58

来自上海北京深圳的投资人和媒体齐聚一堂，听取澳洋顺昌高级管理层对过去1年来公司的经营成果以及公司未来发展规划的汇报。在会议上，澳洋顺昌表示，随着公司2017年以来LED芯片竞争地

https://www.alighting.cn/news/20180315/155627.htm2018/3/15 9:38:24

封装行业经过这么多年的发展，国内的LED封装企业也不断发展壮大，涌现出了木林森、国星、雷曼、鸿利、瑞丰、聚飞、东山精密、信达、晶台、美卡乐等一批极具规模的封装厂商。但一个不争的事

https://www.alighting.cn/news/20170605/150949.htm2017/6/5 10:08:16

LED矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在LED工

https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39

台湾二线LED外延生长片厂泰谷积极将产品线延伸至高功率LED(high power)外延及芯片生产，自8月开始小量出货高功率LED芯片给台湾以及大陆封装厂，希望在2009年底前

https://www.alighting.cn/news/20090904/121315.htm2009/9/4 0:00:00

https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04

本文针对目前封装大功率LED芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三

https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

台湾LED芯片制造商晶元光电和璨圆光电以及LED封装大厂亿光电子分别公布了2009年第三季度公司净利润，分别达到6.0693亿元新台币、7497万元新台币和5.6660亿元新台币。

https://www.alighting.cn/news/20091110/V21647.htm2009/11/10 11:10:09

、封装、芯片、模组到产品等上下游都与台湾厂商紧密合

https://www.alighting.cn/news/20110303/116390.htm2011/3/3 9:31:29

由此可见LED的发展和LED封装技术的发展是相互促进共同发展的，可是目前一个不争的事实是内地LED封装业装备依赖进口，企业规模不够大，封装工艺研究投入不足。这种状况严重制约产

https://www.alighting.cn/news/20111014/90186.htm2011/10/14 10:22:39