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LED散热基板介绍技术发展趋势探析

益;等优点。然而通常LED功率产品输入功率约为20%能转换成光,剩下80%的电能均转换为热

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/152432_35.htm2013/11/7 15:24:32

LED散热之热通路无胶水化制程

LED怕热是业界众所皆知之事,因为热会影响LED的光衰寿命。今天在此介绍一种 LED 应用产品之组装新工艺,LED导、散热之热通路无胶水化制程,与诸位读者共享!

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10

璟德跨足wimax、LED散热模组

台湾通讯元件厂璟德(3152)近年积极开发wimax、LED散热模组以汽车电子,第一季度营收表现亮眼,第二季度来自手机网通产品订单可望持续成长,预期第二季度营收可望刷新单季

  https://www.alighting.cn/news/20080411/96052.htm2008/4/11 0:00:00

LED散热材料未来发展方向

LED照明的散热问题一直是行业内最难攻克的城堡,那在未来LED散热技术究竟向个方向发展?   LED散热方式,常用的散热材料其优缺点

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/9/105823_59.htm2012/7/9 10:58:23

cob封装可以有效突破散热与光学瓶颈

简的cfd仿真模型来简化系统的温度管理设计,此封装显示出cob技术由于具备成本效益以设计弹性等特性,因此可成为LED封装设计工程师另一具有吸引力的替代选

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126904.htm2011/11/12 16:45:05

大功率LED散热封装技术研究

《大功率LED散热封装技术研究》介绍如何提散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40

亮度LED封装散热设计之全攻略

过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127297.htm2011/8/18 14:47:10

LED散热设计中散热方式和材质大揭秘

最初的单芯片LED的功率不,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变。

  https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20

炬荣「辐射散热铝基板」获多国专利认证

炬荣公司新产品专利「辐射散热铝基板」, 大幅提升mcpcb的工艺良率解决LED灯具散热问题,获得ul e337180、sgs的rohs、台湾、韩国、中国等多国专利证书。

  https://www.alighting.cn/news/20101020/105522.htm2010/10/20 0:00:00

新型LED灯泡内部构造揭秘:提LED封装的散热

为了提LED封装的散热性 实现亮度相当于100w白炽灯泡的LED灯泡,还需要与此不同的提散热的对策。新型LED封装就是对策之一。

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21291.htm2009/10/22 21:11:42

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