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艾笛森推出高光效的edipower ii hm系列

台湾led封装厂艾笛森光电自成立以来便致力于为社会创造优质的生活环境,并不断地挑战光电极限开发各种高效能产品,以满足市场需求,艾笛森凭借着7年来的CoB组件研发经验,推出高光

  https://www.alighting.cn/news/20131127/n035258579.htm2013/11/27 17:12:17

飞利浦推出高光通密度LUXEON uv led

飞利浦lumileds公司推出最新一代高光通密度LUXEONuvled,其峰值波长在380-430nm之间,专为紫外光固化、伪造检测、医疗、工业、特种照明应用设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131126/121640.htm2013/11/26 14:32:20

大功率led封装技术详解

led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单,但是实际的工艺中是非常

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41

晶科电子孙家鑫:CoB技术将主导未来led照明的发展

晶科电子孙家鑫近日在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上,发表了名为“用‘芯’照亮你,世界更精彩!”的主题演讲。谈到led芯片封装技术发展趋势时,提出CoB技术相对

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36

半导体照明器件发展现状及最新应用案例

由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26

灯光,人与城的纽带

立宣言。1808厘米宽、2008厘米长——纪念碑棱柱状盒形尺寸与原始事件以及二百周年的日期息息相关。计算机程序被融入飞利浦led LUXEON的光效表现中,披上彩装的纪念碑展现出季

  http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/11/13/329133.html2013/11/13 16:38:15

创维获批组建深圳技术研究重点实验室

深圳市科技创新委日前下达批复文件,同意创维液晶器件(深圳)有限公司组建“深圳市光器件系统集成基础应用技术研究重点实验室”,这是液晶器件公司继去年获批组建“深圳市固态光源应用工程技术

  https://www.alighting.cn/news/20131113/111431.htm2013/11/13 10:28:32

CoB提升半导体照明的光色质量

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由佛山市中昊光电科技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《CoB提升半导体照明的光色质量》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/12/113828_69.htm2013/11/12 11:38:28

led封装技术创新与产品竞争力的提升

e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件LUXEON q,更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

时隔四年再谈谈led-由飞利浦提出的话题

或球泡灯。2008年当CoB封装的光源初步体现,我们还在为了单晶封装和共晶封装在争论不休,而现在CoB封装的光源不是在市场上逐步上量吗?因此我们老是把替代替换什么放在嘴边,就是因为这

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2013/11/4/328649.html2013/11/4 19:16:14

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