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用陶瓷基板封装，不可以直接上螺丝如何固定到散热器上?采用粘接剂可以解决导热问题和安装问题
https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:23:35
因照明用led需求大增，三菱化学(mitsubishi chemical)计划于2014年初将led用氮化镓(gan)基板产能扩增至现行的2-3倍，以藉此满足顾客端强劲的需求。
https://www.alighting.cn/news/20130311/112791.htm2013/3/11 10:34:23
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
因照明用led需求大增，三菱化学计划在2014年初将led用氮化镓(gan)基板产能扩增至现行的2-3倍。目前，三菱化学利用水岛事业所和筑波事业所生产gan基板，生产的产品直径为
https://www.alighting.cn/news/2013311/n055549523.htm2013/3/11 9:11:27
热技术的根本来解决。 led路灯光衰竭的成因探讨 温度其实就是led路灯光衰的关键问题，偏偏led路灯就卡在这个环节。led路灯由于发光功率大于家用灯具，因此厂商在散热基板鳍片
http://blog.alighting.cn/leddengju/archive/2013/3/9/310543.html2013/3/9 22:59:11
法国发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可在更
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
一份由浙江华正新材料有限公司的吴文华编写的《高性能铝基板简介》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:55:41
大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散
https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09
法国市场调研公司yole développement在2013年1月16日发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕l
https://www.alighting.cn/news/2013227/n373549265.htm2013/2/27 9:49:28
作工程中都要注意的一定事项。led路灯在生产工程中也是如此。 在焊灯珠、做灯板时，正负极要认准，灯珠安放端正并紧贴铝基板；涂导热硅胶时，小心硅胶污染灯体表面、周围物体和人体；固
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/27/310217.html2013/2/27 8:20:06
