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装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
势在于完全不含汞，符合绿色环保的时尚。 led背光源非常节电。其功耗要比ccfl冷阴极背光灯更低一些。led内部驱动电压远低于ccfl,功耗和安全性均好于ccfl（ccfl交流电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261574.html2012/1/8 21:51:20
式导热封装的概念，将导热的接触面积增加为原本的10倍，散热的体积也增加，使接口热阻仅0.3℃/w,大幅改善led最为人诟病的散热问题。因将电路和散热整合在封装内部，亦搭配插拔式的外
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261575.html2012/1/8 21:51:20
素分子大小匹配性,已可获得高品质双异质结构半 导体或量子井结构的led,便能将不同种类的单晶元素逐层地建构起来。更进一步讨论,电光转换效率也就是内部结构量子化效率(interna
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41
次散热装置，来降低器件的热阻。在器件的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40℃～200℃)，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
、内部低压轨道照明、太阳能照明、交通、应急车辆、显示器/屏背光、船舶应用、便携投影仪、替换低压卤素灯、汽车应用等。安森美ncp3065/6多模led驱动器（图6）是一种低成本应用，具
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261597.html2012/1/8 21:55:12
计的照明一致性需求，必需逐年周期性的变更并重新设计其leds灯具以及内部零组件方能达到此目的。一旦单颗leds封装的发光效率及总出光亮度产生变化，整个leds发光模块(发光引擎)、二
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261606.html2012/1/8 21:57:45
是随着成本性能比的下降以及发光效率的提升，最终led将逐步实现从汽车内部、后部到前部的转移，最终占据整个汽车车灯市场。凭借着汽车的巨大产能，led车灯市场面临着巨大的发展潜力。
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261614.html2012/1/8 21:58:00
面自带粘性使安装工况更为简便、耐侯及抗高压性能优越等产品技术特点。经行业有关厂家使用后，传热效果明显，降低器件长期工作的内部温度，大幅提高led灯具的使用寿命，减少光热能量损失，将
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261630.html2012/1/8 22:26:04
中led的散热及ip防护，较合理的设计指导思想是a、在关键的散热位置，采用导热板。导热板是在金属板的内部，均布有供冷媒流动的细导管，并在细导管内充有冷媒，当导热板的某一部位受热时，细导
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261633.html2012/1/8 22:26:11
