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led结温产生的根本原因及处理对策

良的电极结构,视窗层衬底或结区的材料以及导电银等均存在一定的电阻值,这些电阻相互垒加,构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时,同时也会流过这些电阻,从而产生焦耳热,引致芯

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57

基于tpic6b273的led驱动控制设计

接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插式dip封装形式,其引脚排列如图1所示。它的控制方式与74ls(hc)273的控制方式相同。  2 应用电

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274787.html2012/5/16 21:31:41

手机相机的led闪光灯驱动电路

耗的功率为:rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见,仅用0603封装的smd电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中,限流电阻必须选择较大的封装。le

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274786.html2012/5/16 21:31:38

led的应用优势及存在问题

e公司开发出发光效能为74lm/w的白色led,lamina ceramics公司也封装出额定光通为120lm的当前最紧凑的rgb型led光源……一系列技术上的突破向我们预示着一

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274785.html2012/5/16 21:31:35

基于tpic6b273的led驱动控制设计

接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插式dip封装形式,其引脚排列如图1所示。它的控制方式与74ls(hc)273的控制方式相同。  2 应用电

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274784.html2012/5/16 21:31:32

照明用led驱动器需求和解决方案分析

作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现,使白炽灯日益落寞。在过去几年中,led技术已经有了极大进步,在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274782.html2012/5/16 21:31:25

高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

改善散热结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19

改善散热结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

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未来新星 浅谈oled显示技术

足实用化的要求,但技术的优势还没有发挥出来,在材料、彩色化、大尺寸、柔软显示 ic 、封装和生产工艺等方面都还有改进的余地。从长远来看, oled 未来的发展将沿着小尺寸、中尺寸、

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