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led封装技术

架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

制:led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中,由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶而产生沉淀以及分配器精度等因素的影

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

smd表面贴技术-片式led,sm

孔的孔径大小等问题。一般一片pcb板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。五、对pcb基板的质量要求pcb板设计时,应对pcb板制作进行以下技术说明:1、要求足够的精度:要求板厚不均

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00

光和颜色的测量方法

集光线的几何条件。 4.照度计 照度计通常由带导线的光电池和用来读出照度的电表组成。它可以直接用于照明现场进行测量。简单的照度计可采用硒光电池,精度较高的照度计采用硅光电池。

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251542.html2011/11/11 17:23:38

光和颜色的测量方法

集光线的几何条件。 4.照度计 照度计通常由带导线的光电池和用来读出照度的电表组成。它可以直接用于照明现场进行测量。简单的照度计可采用硒光电池,精度较高的照度计采用硅光电池。

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253258.html2011/11/15 17:20:49

smd表面贴技术-片式led,sm

孔的孔径大小等问题。一般一片pcb板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。五、对pcb基板的质量要求pcb板设计时,应对pcb板制作进行以下技术说明:1、要求足够的精度:要求板厚不均

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

制:led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中,由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶而产生沉淀以及分配器精度等因素的影

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

功率型led封装技术的关键工艺分析

而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。   2、片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

光的测量

成。它可以直 接用于照明现场进行测量。简单的照度计可采用硒光电池,精度较高的照度计采 用硅光电池。 5.亮度计 亮度计是用于测量光源或物体表面亮度的仪器。使用亮度计,可以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258638.html2011/12/19 11:10:15

led生产工艺及封装技术

程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对led芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电扩散层。 7.烧

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

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