检索首页
阿拉丁已为您找到约 51296条相关结果 (用时 0.2553448 秒)

台湾ccfl厂持续积极佈局led模组

尽管冷阴极灯管(ccfl)还是目前pc与tv最主要使用光源,且业者也认为在ccfl技术提升、降价快速下,不轻易被led取代,但台湾诚创(3536)与威力盟〔3080〕为了顾客需求

  https://www.alighting.cn/news/20080515/94025.htm2008/5/15 0:00:00

测量显示潍坊高新区led路灯节能70%

近日,由潍坊市信息产业局、科技局、潍坊高新区城市建设局、经济发展局等几家单位组成的实测小组对led路灯的照明效果、节能效果进行了实地考察测量,结果显示:led路灯的显色性高于金卤

  https://www.alighting.cn/news/20080515/104176.htm2008/5/15 0:00:00

聚积科技发表高电流精确度led驱动芯片

据悉,聚积科技推出高电流精确度led驱动芯片,其型号为「mbi5024」。led显示幕常见的问题是不同模组间的亮度误差,这通常是由于led或led驱动器的误差。聚积针对此挑战,持

  https://www.alighting.cn/news/20080515/105959.htm2008/5/15 0:00:00

台湾led驱动器厂看好奥运、四川灾区重建商机

距离8月北京奥运进入倒数计时,台湾聚积(3527)、点晶(3288)等led驱动器厂受惠led显示看板建置需求增加,4月营收双双写下08年单月新高,预料5、6月可望继续成长,整

  https://www.alighting.cn/news/20080515/108044.htm2008/5/15 0:00:00

两公司携手开发低价超大oled显示器制程

dupont和dainippon screen manufacturing宣布,未来将连手开发大屏幕oled显示器的印刷生产技术。两家公司希望能利用新生产设备降低生产成本,使尺

  https://www.alighting.cn/resource/20080515/128594.htm2008/5/15 0:00:00

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

2008led照明(中国)市场现状及应用趋势研讨会

绍:随着led照明技术的不断升级,led已经被广泛地应用到工程照明上,国内部分道路照明更是采用了led作为主照明光源。据不完全统计,中国led照明市场规模将从2007年的48.5亿

  http://blog.alighting.cn/1106/archive/2008/5/14/8865.html2008/5/14 10:13:00

首页 上一页 4704 4705 4706 4707 4708 4709 4710 4711 下一页