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基于tpic6b273的led驱动控制设计

接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插dip封装形,其引脚排列如图1所示。它的控制方与74ls(hc)273的控制方相同。  2 应用电

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274784.html2012/5/16 21:31:32

白色led的恒流驱动

镇流电阻,可有效节省线路板面积,但在调节器与led之间需要四个连接端。这种电路能够提供较高的性能指标,是基于电感结构的竞争方案。图4d是一种基于电感的升压电路,将其配置为电流调节

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274783.html2012/5/16 21:31:27

照明用led驱动器需求和解决方案分析

升压和4开关降压-升压之间转换。在整个可用锂离子电池电压范围内(2.7~4.2v)可实现高于90%的pled/pin效率。几乎所有由电池供电的便携产品都采用彩色有源矩阵lcd

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274782.html2012/5/16 21:31:25

高亮度led封装工艺技术及方案

装技术降低制造成本,大功率的smd灯亦应运而生。而且,在可携消费产品市场急速的带动下,大功率led封装体积设计也越小越薄以提供更阔的产品设计空间。  为了保持成品在封装后的光亮

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

未来新星 浅谈oled显示技术

动了显示产业跨越的发展,显示器市场更加强调轻薄、高画质、人性化等功能。从传统的黑白、彩色、超平、纯平 crt 显示器,到如今大放异彩的 lcd、pdp 平面显示器,显示产业的规

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274775.html2012/5/16 21:31:05

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

全彩显示屏专用led的选择和使用

果出现问题,会出现显示屏局部亮度不一致的现象,直接影响led显示屏的显示效果。5、 控制好灯的垂直度 对于直插led来说,过炉时要有足够的工艺技术保证led垂直于pcb板。任何的偏

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274769.html2012/5/16 21:30:48

新型高效而紧凑的白光led驱动方案

用极小的电容即可。这使之成为进一步推动消费增长的更小更薄的便携设备的理想选择。电荷泵上的各个电流通道使用匹配的电流独立驱动各并行连接的led,但是,升压比例是离散的,由不同的运行模

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274764.html2012/5/16 21:30:31

在手机照相机光源应用领域驱动大电流led的高性能技术

件的不同可能会高于或低于锂离子电池的电压。  驱动大电流led的最常用解决方案是包含一个传统的升压型dc/dc转换器,并在fb管脚到gnd上装一个电阻用来调整led的电流。基于这种方

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小型lcd背光的led驱动电路设计考虑因素

用并联配置的电荷泵架构/恒流源架构和led采用串联配置的电感升压型架构。这两种方案都有需要考虑的折衷因素,如升压架构能够确保所有led所流经的电流大小相同但需要采用电感进行能量转

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