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从事led封装与照明行业3年经验
http://blog.alighting.cn/liuxianwei/2008/11/28 9:47:18
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
目前led封装成本占到50%，要想降低led总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。
https://www.alighting.cn/news/20100511/91818.htm2010/5/11 0:00:00
准《电光源产品的分类和型号命名方法》 国家标准 申请专利如下：专利类型名称证书号发明一种大功率发光二极管荧光粉涂敷工艺zl200710156578.6发明一种发光二极管的封装工艺z
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315389.html2013/4/24 10:33:44
白光的研制，经过改观封装工艺及物品搭配开收回低衰减白光货物，为led照亮事业略尽菲薄之力。上面是我司正在封装进程中小结进去的五点经历，与各位事业同仁交换，以期对于白光led封装技
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/2/24/29473.html2010/2/24 14:26:00
构 led产业具有典型的不均衡产业链结构，一般按照原材料与衬底、外延与芯片和器件封装分为上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00
家。 led照明总体上分为前端芯片生产、封装生产和灯具驱动设计及生产三个部分，随着led芯片工艺的不断完善，（功率提高，出光效率提高、esd水平的提高等），为led照明推广提供了很好的时
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308130.html2013/1/20 19:12:14
3）光源的封装工艺与材料的提升与改进，可以提升光源面积的减少、热阻的降低、色容差更小、色飘现象的杜绝等问题。从而改变灯具的散热方式与体积。治病要治本，就不会存在大堂照明、高杆照明
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2013/11/4/328649.html2013/11/4 19:16:14
一盏灯的价值好坏在第一取决于材质，第二取决于制作工艺的不同。
https://www.alighting.cn/resource/2007711/V9292.htm2007/7/11 11:48:43
