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3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。一、大功率led高导热导电银胶解决晶片pn结到外延层散热问题 导电银胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银胶的要求是导电、导
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
重点推荐:低成本高效率的最佳mr16射灯灯杯开关式1a恒流驱动芯片pam2861:6至40v输入,内置高精度电流检测器，恒流输出精度小于2%,效率高达97%以上，产品完全兼容
http://blog.alighting.cn/hellenxu/archive/2010/3/29/38981.html2010/3/29 14:03:00
度小于2％，效率高达97％以上，产品完全兼容于zxld1350、zxld1360（zetex）和pt4115（powtech），bp1360，bp1361（bpsemi），s
http://blog.alighting.cn/longpoweric/archive/2010/7/15/56155.html2010/7/15 17:00:00
薄的特点。所以,led的发光效率和色域对液晶电视背光源led的选型有着重要的影响。led的连接排列方式一般分为三种主要结构,即串联、并联以及串、并联混合的方式,几种方式各有利
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2010/7/30/61600.html2010/7/30 19:42:00
一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率led，因其功率较高，大 约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
触。光从最上面的p-gan层取出。p-gan层有限的电导率要求在p-gan层表面再沉淀一层电流扩散的金属层。这个电流扩散层由ni和au组成，会吸收部分光，从而降低芯片的出光效率。为
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
器的背光照明。随着 hbled 技术的不断发展，hbled发光效率可以达到 35 至 50 lm/w(流明/瓦)，已经超过了白炽灯和卤素灯，并可以与荧光灯相媲美。如果hbled 技
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00
业在产品与市场方面各具特色，都形成了led完整的产业链。他们利用其在新产品和新技术领域中的创新优势，主要从事高附加价值产品的生产。 面对巨大的市场机会以及如此疯狂的灯具市场竞争，世
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/18/143596.html2011/3/18 13:43:00
