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基于倒装工艺的功率LED多芯集成光源模组关键技术研发——2018神灯奖申报技术

基于倒装工艺的功率LED多芯集成光源模组关键技术研发,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35

LED商业照明需求分析

d在室内照明的应用上越来越活跃,特别是在商业照明领域,LED凭借其节能、稳定性、长寿命得到了更多的青

  https://www.alighting.cn/news/201147/n826431117.htm2011/4/7 9:13:32

欧司朗展出最小巧LED车头灯

欧司朗光电半导体展出目前汽车市场上最小巧的功率LED - oslon compact LED 原型。这款小巧的LED 布局灵活,因此更易于实现各种个性化车头灯设计,且成本效益更

  https://www.alighting.cn/news/20121010/n527944372.htm2012/10/10 10:00:59

我国LED专利仅占全球一成

据广东省知识产权局和广东省信息产业厅联合发布的《LED产业专利态势分析报告》显示:在LED应用的相关专利国家中,日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%。

  https://www.alighting.cn/news/2010324/V23200.htm2010/3/24 8:38:53

世界七大LED芯片制造商技术优势

全球七大LED芯片厂商2008-2009年盘点以及发展趋势分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21706.htm2009/11/16 15:32:01

上游产能过剩尚未消除 LED行业扩张潮再现

9月12日,厦门信达公告,计划募集资金不超过7亿元投向LED业务。记者注意到,这已不是近期第一家加大对LED扩产的上市公司—先是福日电子定增被否也要继续做LED,后有国星光电募

  https://www.alighting.cn/news/20130913/88053.htm2013/9/13 11:42:26

LED产业供过于求 2013年转亏为盈有难度

受到大陆LED厂于2011年下半年开始大量扩产,LED产业呈现供过于求困境,虽然到了2012年稍有缓解,但台湾多数LED厂仍持续亏损。短期内的供过于求现况仍无法解决,而LED

  https://www.alighting.cn/news/20130108/112896.htm2013/1/8 11:15:20

大功率集成LED光转换光源的研制

光转换光源。利用镜面铝基板的导热系数,解决多种LED封装形式下芯片点亮温度过、光源衰减快的问

  https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48

mocvd“龙头”veeco收购ssec进军先进封装市场

12月4日,美国精密仪器制造商veeco宣布收购私人持有的美国固态半导体设备有限公司(ssec)。总部位于宾夕法尼亚州霍舍姆的ssec在设计开发晶圆湿式处理设备来保持在技术上的领先

  https://www.alighting.cn/news/20141208/108277.htm2014/12/8 10:00:24

倒装cob将是封装行业的下一个“掘金神器”

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更的倒装cob有望成为下一个市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34

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