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便携式应用的led驱动解决方案

摘要: 本文将总结部分常用led驱动方案,然后详细探讨一些更新颖的led驱动方法。关键词: led驱动;白光led;led匹配;led调光;便携引言led驱动已迅速成为功率转换技

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229957.html2011/7/17 23:35:00

led隧道照明灯具的节能分析

度等级大多不分季节以及上午、中午和下午,因此能耗的浪费仍旧相当巨大。图1为高压钠灯晴天洞内加强照明功率线和实际功率需求曲线。图2为led灯洞内加强照明功率线。图3为隧道led亮度智

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229953.html2011/7/17 23:33:00

led外延生长工艺概述

锅的位置与热量的供应,若使用较大的功率来融化复晶硅,石英坩锅的寿命会降低,反之功率太低则融化的过程费时太久,影响整体的产能。2、颈部成长(neck growth)当硅融浆的温度稳定之

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00

半导体照明灯具系统设计概述

d的数目和功率的大小;② 将若干个led发光管组合设计成点光源、环形光源或面光源的“二次光源”,根据组合成的二次光源,计算照明光学系统;③ 构成照明光学系统设计的“二次光源”上的每

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led贴片胶如何固化

热分析(dsc),鉴定黏合剂性能。2、光固化当采用光固化胶时,则采用带uv光的再流炉进行固化,其固化速度快且品质又很高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kw,距pca约10cm高

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00

发光二极管封装结构及技术

功率型led的驱 动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片 倒装结构,选用导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

el显示(薄膜型电致发光显示)技术

、交通和其他应用领域,这类可读性十分重要。电致发光显示器采用了极黑的、非反射的电极结构,即使在强环境光条件下,以相对较低的功率,仍能保持高的对比度。对于在夜间工作需要降低亮度的应

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led芯片的制造工艺简介

后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿

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氮化镓衬底及其生产技术

层形成压应力因而不会龟裂。但是,差的导热性在器件小电流工作下没有暴露出明显不足,却在功率型器件大电流工作下问题十分突出。国内外al2o3衬底今后的研发任务是生长大直径的al2o3单

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我国半导体照明应用现状

大新兴市常我国已成为手机、电脑与电视生产与消费大国,预计2010年国内笔记本电脑、液晶显示器、液晶电视销量分别为1900万台、2500万台、1800万台,对功率型白光led的平均需求

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