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光led以flipchip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下报导包含印刷电路板在内模块整体的热阻抗大约是15k/w左右。 各业者展现散热设计功
http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37
、改善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
头。该装置不能直接与分支电路连接。 led阵列或模块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 led 阵列或模块（led array or module）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00
准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 -led光引擎(ledlightengine)：包含led封装(元件)或led阵列(模块)、led驱动器、以及其他光度、热学、机械和电气元
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/8/273898.html2012/5/8 15:54:58
头。该装置不能直接与分支电路连接。 led光引擎（ledlightengine）：包含led封装（元件）或led阵列（模块）、led驱动器、以及其他光度、热学、机械和电气元件的整
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283502.html2012/7/27 9:42:28
源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 -led光引擎（ledlightengine）：包含led封装（元件）或led阵列（模块）、led驱动器、以及其他光度、热学、机械和电
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/11/289677.html2012/9/11 17:58:33
面都具有一定的实力，可以说，在国内led照明产品生产企业中排名在前列。 一、考察结果 1、反射式模块化led隧道灯具有自主专利技术，收到了使用单位的高度认可。利用反射、散射等技
http://blog.alighting.cn/169550/archive/2014/3/19/349432.html2014/3/19 15:41:36
1206-104-100v高压贴片电容常用开关电源,负离子发生器,大量库存,价格合理1812-630v-104k高压电容广泛用在模块电源,开关电源,照明电源.大量库存1210
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227841.html2011/6/27 10:39:00
led显示屏防护处理设计特点（1）防雨采用箱体结构，表面模块正面用进口胶封装，模块背面设计有防水胶圈，箱体背面在结构上有防水槽保证了箱体内部不受下雨的影响。（2）防潮在点阵的背
http://blog.alighting.cn/diorled/archive/2010/7/16/56318.html2010/7/16 17:07:00
