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业及用热设备焊接表面处理展 2011年
http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91420.html2010/8/19 13:50:00
项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
led是一种场致发光光源，其发光原理是在p-n结两端加上正向电压，则p区中空穴会流向n区。而n区中的电子会流向p区。随着少数载流子和多数载流子的复合放出能量，其中一部分能量转化为
https://www.alighting.cn/resource/20100819/127947.htm2010/8/19 11:05:20
欧司朗光电半导体推出的新一代 ostarcompact拥有更优秀的高电流能力和更低的热阻，在脉冲模式下能够处理高达 6a 的电流，特别适用于小型移动器件的微型袖珍投影仪。根据小
https://www.alighting.cn/pingce/20100819/123005.htm2010/8/19 9:52:19
度，于是由坩锅传到晶棒及液面的辐射热会逐渐增加，此辐射热源将致使固业介面的温度梯度逐渐变小，所以在晶棒成长阶段的拉速必须逐渐地降低，以避免晶棒扭曲的现象产生。5、尾部成长(tai
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2010/8/18/91272.html2010/8/18 20:29:00
路板的防护根本没有解决,更为可怕的是:粘接处在恶劣环境下工作几个月之后，管材因热胀冷缩的拉伸，脱裂引起的漏水率可达到30%-60%，后果非常严重。 第二种防护措施：粘胶粘接
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2010/8/18/91268.html2010/8/18 20:27:00
灯）的安全包括电气、热及机械（结构）的安全要求，具体测试内容有： 1、结构 2、爬电距离和电气间隙 3、接地规定 4、接线端子 5、外部及内部接线 6、防触电保护 7、耐
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/8/18/90524.html2010/8/18 12:00:00
灯同时点亮来作比较。另外就是led灯散热器上的温度升温快说明led灯热传导效率高，热阻小。 如自己有条件的话，还可以用照度表来测led的照度，自己选择一个高度，所有的led灯都
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/8/18/90499.html2010/8/18 10:10:00
https://www.alighting.cn/news/20100818/120701.htm2010/8/18 0:00:00
流和辐射。由于led芯片只是固定的发出某种波长的可见光，所以不存在红外辐射散热。在led中，主要是传导散热，同时伴随一定的对流散热。减少led的热传导环节和降低每个环节的热阻，必要
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/8/16/89942.html2010/8/16 10:55:00
