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文的其余部分依次讨论这些设计步骤。为了更好地说明这些设计概念，本文给出了一个led照明取代23W cfl嵌顶灯的计算例子。不仅对本例，对所有类型照明，本设计步骤都可重复使
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133821.html2011/2/19 23:15:00
仅受限于gate端输出的最窄脉宽。 4.3功率因素校正 当电源输入功率不超过25W时，可采用一个简单的无源功率因素校正电路来进行功率校正，该电路含有三个二极管和两个电容，可将电路功
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133822.html2011/2/19 23:15:00
1电路包括一款适合于照相机闪光灯应用的电荷泵调节器(ic1)，该器件可以为最多8 只白光led (Wled)提供调节电流。并联所有8路驱动器，可以为单个1W、luxeon sta
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且更便宜的偏置电路元件。mcu也需要一个5v电源，但是它可以采用非常便宜的电阻器和齐纳二极管电路，这是因为mcu汲取的电流平均不到500μa。在本例中，用两个11k、1/8W电阻器
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133813.html2011/2/19 23:10:00
约20ma的能量。在4.5v直流输入下，测量的能量效率是84.2%。这个数字对于2-2.5W的转换器是合理的。在3v的直流输入下，对于非级连转换器的全部升压比可能超过30比1，需
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133810.html2011/2/19 23:08:00
计100W左右，为什么不是和高压钠灯一样250W?很显然是成本的考量，led设计250W，led成本和散热成本会高出很多，使得成本让市场无法接受。并不是设计不到这么大功率，也不是散
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/2/18/133483.html2011/2/18 17:34:00
位也与之相仿(℃/W)，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
值越大代表物体的容热能力越大。以下是几种常见物质的比热表： 热传导系数的定义为：每单位长度、每k，可以传送多少W的能量，单位为W/mk。其中“W”指热功率单位，“m”代表长
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133423.html2011/2/18 13:40:00
“thermal design poWer”，中文直译是“热量设计功耗”。tdp功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位未W。单颗处理
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133421.html2011/2/18 13:35:00
v通用输入范围交流电的led而设计。lt3799对4 W到超过100W的led功率进行了优化，并能兼容标准的双向可控硅入墙式调光
https://www.alighting.cn/pingce/20110218/122993.htm2011/2/18 10:44:01
